| 项目Item | 技术能力参数Process capability parameter |
| 基材 Base materica | 铝基板 | FR-4 ｜ 高频板材 ｜ Rogers ｜ |
| 印制板类型 PCB type | PCB｜FPC |
| 最高层次 Max layer count | 20层 20layers |
| 最小基铜厚 Min base copper thickness | 1/3 OZ （12um） |
| 最大完成铜厚 Max finished copper thickness | 6 OZ |
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最小线宽/间距 Min trace width/spacing 内层 Inner layer 外层 Outer layer |
3/3mil （H/H OZ base copper） 2.5/2.5mil （H/H OZ base copper） |
| 孔到内层导体最小间距 Min spacing between hole to inner layer conductor | 6mil |
| 孔到外层导体最小间距 Min spacing between hole to outer layer conductor | 6mil |
| 最小过孔焊环 Min annular ring for via | 3mil |
| 最小元件孔焊环 Min annular ring for component hole | 3mil |
| 最小BGA焊盘 Min BGA diameter | 8mil |
| 最小BGA Pitch Min BGA pitch | 0.4mm |
| 最小成品孔径 Min hole size | 0.15mm（CNC） |
| 最大板厚孔径比 Max aspect ratios | 20:01:00 |
| 最小阻焊桥宽 Min soldermask bridge width | 3mil |
| 阻焊/线路加工方式 Soldermask/circuit processing method | 菲林 ｜ 激光直接成像 Film ｜ LDI |
| 最小绝缘层厚 Min thickness for insulating layer | 2mil |
| HDI & special type PCB | |
| 表面处理类型
Surface treatment type |
化学沉金｜有铅/无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银 ENIG｜HAL｜HAL lead free｜OSP｜Immersion Sn｜ Immersion silver｜Plating hard gold｜Plating silver |
| 最大加工尺寸 Max PCB size | 600*1100mm |